制程?
成像处?（Imaging）
指影像转移的整体过程而言，以内层板之干膜?程为?，共有压膜、曝光、显像、蚀刻、与剥膜等
制程站，可将底片上的画面转移到板材上而得铜导体的画面。其它母片翻成子片，或感光?漆的选
择性涂布等均可谓之“成像＂。
线?成像 (Primary Image)
此术语原用于网版印刷制程中，现亦用于干膜制程上。是指内外层之线?图形。由底片上经由干膜
而转移于板子铜面上，这种专作线?图形转移的工作，美式?法称为“初级成像＂已示与防焊干膜
另一种成像法的区别。
出像点,显像点,?铜点(Break Point)
指制程中已有干膜贴附的“在制板＂，于自动输送线显像室上下喷液中进?显像过程，到达其完成
冲刷而显现出清楚图形的“?途点＂，谓之Break Point。所经?过的冲刷?程，以占显像室长?的
50％~75％之间为宜，如此可使剩下?途中的冲洗，?能加强清除残膜的效果。又因干膜或湿膜都
是直接贴附在铜面上，故?出底铜之显像点，又可称之为?铜点。
封网 (Blockout)
间接性网版完成版膜(Stencil)贴合后，其外围的空网处须以水溶胶加以涂满封闭，以免在实印时造成
边缘的?墨。
再生/再制 (Reclaiming)
指网版印刷术之间接网版制程，当需将网布上原有的版膜除去，而在欲加贴新版膜时，则应先将原
版膜用化学药品予以软化，再以温水冲洗清洁，或将网布进一步粗化以?能让新膜贴?，此等工序
称为Reclaiming。
Shank 钻针柄部
钻针（钻头）之柄部系供钻轴之夹头作为整体钻针进?固定夹?之用，由于钻头材?之碳化钨
(Tungsten Carbide)硬?很高，紧夹时可能会损及夹头的牙口，故?改用一种?锈钢材做为钻柄，则
?但硬??低且成本方可得以节?。市场上此种钻柄之商品已使用有?，其?锈钢与碳化钨?部份
之套合是一项很专业的技术。
埋通孔(Buried Hole)
原指SBU 式多层板，其内部传统Core 板的PTH，被增层RCC 的树脂?入后即成为埋通孔。?过现
在的SBU ?出现?次增层时，则第一次微盲孔也会被埋在内，此种埋入式的盲孔，也可称为埋孔。
?过此埋孔?法仍以前者居多。
埋导孔(Buried Via Hole)
指多层板内局部层次间的导通孔，当其埋在多层板内部各层间的“内通孔＂，且未与外层板“?通＂
者，称为埋导孔或简称埋孔。
盲导孔(Blind Via Hole)
指复杂的多层板中，部份导通孔因只需某几层之互?，故刻意?完全钻透，?其中有一孔口是?接
在外层板的孔环上。也可?用有孔的薄板，使逐次压合而成的“压合盲孔＂。这种如杯?死胡同的
特殊孔，称之为“盲孔＂(Blind Hole）。?过近??对外层的盲孔已改用?射烧制成孔，且孔径已
少到6mil 以下，称之为“微盲孔＂(Microvia）。
归?/回程(Return Path)
当传输线（由讯号线、介质层与?考层三者组成）组合的讯号线中，由出发点之驱动组件（Driver）
送出方波讯号，到达目的地之接受组件（Receiver）后，剩余能?还要经由?考层再回到出发点，
以完成其整体封闭之回?（Loop）。此?考层（Reference Plane）大铜面中的回归?径，即称为“Return
Path＂。
Indexing Hole 基准孔，?考孔
指电?板于制造中在板角或板边先?钻出某些工具孔，以当成其它影像转移、钻孔、或?外形，以
及压合制程的基本?考点，称为Indexing Hole。其它尚有Indexing Edge、Slot、Notch 等?似术语。
?射成孔 (Laser Ablation)
?用?射光的能?在板面成孔时，可将吸光的有基板材烧成气体而逸走，或将其树脂的高分子长链
打断而予以移除成孔，以代替传统机械钻孔法，谓之?射烧孔。?射光打到工作点的板材时，会出
现反射、吸收与穿透等三种光径?为，其中只有被吸收的光能?才会出现Ablation 的效果。
去毛头（Deburring）
指经各种钻、剪、舍等加工后，在材?边缘会产生毛头或毛口，需再经细部的机械加工或化学加工，
以除去其所产生的各种小毛病，谓之“Deburring＂。在电?板制造中尤指钻孔后对孔壁或孔口的整
修而言。
Wire Bonding 打线结合
系半导体IC 封装制程的一站，是自IC 晶?（Die 或Chip）各电极上，以?线或铝线（直径3u）进
?各式打线结合，再牵线至脚架（Lead Frame）的各内脚处续?打线以完成互?，这种?端打线的
工作称为Wire Bond。
何谓无胶式软性印刷电?板？
以往的软板材?都会使用黏着剂进?材?胶合，因此直接影响?软板成品的信赖?以及操作性，因
为有?种塑料材?共存，所以钻孔、除胶处?、镀通孔等制程都有较多的困扰。尤其对软板的耐热
性及抗化学性方面，?是受到所使用的黏着剂影响甚大。为?避免这些问题的产生，无胶软板材?
于是被推出，基本的制作方式可以采用树脂涂附在铜皮上或者是在软板基材上蒸铜再进?增厚的程
序。由于其可?用蒸镀的方式获得薄铜的优势，因此对于蚀刻制作线?而言颇有帮助，以此方式制
作完成者即称之。
FPC 的曝光方式有哪几种？
曝光方式的分?很多，我们尝试以FPC 的结构型式?分?。简单的?它的曝光方式可粗分为，卷带
式的?续曝光及单面式的曝光?种，这主要依据制作材?的型式?同而?同。如果是以曝光机的操
作型式?分，则可分为接触式、投射式、直接绘出式、多段式、平?与非平?光式等等?同的曝光
分?。
可否?明软板各制程站别
剪裁-机械钻孔-镀通孔-贴膜-曝光-显像-蚀刻-剥膜-假贴-热压合-表面处?-测试-冲制-检验-组合-包装
一般压合后板面会有皱折怎么办
铜皮没放平是一定会皱折的，如果铜皮是平整的，那就要看是否为大空白区皱折的问题。至于铜皮
规格也会有差别，愈薄的铜皮当然愈容?皱折。另外胶片（PP）的组合方式和热压??也都是非常
重要的一环，如果胶片迭合移动及?胶?当，都会造成这?的缺点。所以，你应该检讨铜皮迭合方
式、热压的??以及内层板残铜?的问题。至于已经生产出?的皱折板，如果产品规格松，可以考
虑去除表面的铜重新制作压合，虽然板厚会?偏高，但是如果客户允收，仍然可以补救。
双面板的板弯翘，但其表面残铜?相近，该如何处??
残铜?相同并?代表对称，如果大小铜面差距大?均匀仍然有机会发生板翘。另外在双面板的基材
制作方面，一般都是由多张胶片制成的，如何防止对称或排序的问题所造成的板翘影响也可能是问
题所在。一般板翘主要的因素还是?自于应?释放?全，或是应?分布?对称的问题。因此机械方
向的一致性、铜面残?的对称性、烘烤电?板时放置的方向等，都是重要的线?。
何谓水痕？
多?的电?板制造过程中，都会有清洗后干燥的程序，而干燥的过程中也都会做加热烘干的动作。
但是问题出在干燥的过程中，如果水中有杂质或是?物残?，在水去除后就会在板面看到残下?的
阴影，这就是所谓的水痕。
如何使板子?产生水痕？
水痕的?源一般都是因为外?的污物，在水挥发后在电?板上所?下的痕迹，因为水本身并?会有
?下痕迹的问题，因此?物才是问题的重点。因此改善的方式就是?低杂物的停?，尤其是一些溶
解在水中的盐?最?容?去除，这也是为?么多?的水洗都会要求用软水或高纯?的水的原因。除
?水之外，热风循环的部份也要注意因为高速的送风系统容?产生静电，这样灰尘就很容??积造
成飞回板面的污染，这也可能造成水痕。某些特殊的电?板产品，为?表面洁净?的问题，甚至会
使用溶剂型的液体进?蒸煮滴干的作法，?达高表面清洁的目标。
曝光机的曝框架，作业途中薄膜溢?的清洁方式有哪些？
您所?的问题基本上常态?太容?发生，是否您的曝光框已经有温?过高的现象？或者是您的真空
压?调整高？根本的方法应是尽??低溢胶，否则作清洁会是很吃?的做法，因为是否够清洁很难
检查。?您的溢胶尚未聚合，则使用醇酮?的剂应该可以清除，如果是聚合后的，则目前没有?么
较恰当的清洁剂可以清除，尤其是在底片区和玻璃框的区域，这个部份可能您必须拆下?，做液碱
?的清除较可?。
防焊?漆为何会显影?洁呢？
显影?洁的因素很多，?如：显影线喷嘴堵?、曝光时有?光现象、曝光时间过长、显影时间?足、
前烘烤过久、底片破?、油墨过期等等。太多的因素可以产生这样的问题，因此要清楚究竟是?么
问题，还是要看缺点现象是?么特性。
请问如何解决S/M Bubble 问题？
Bubble 的?源基本上?自于?种可能性，其一是搅拌到印刷的过程中，油墨内所残存的空气。其二
是油墨中含有较多的溶剂，这些溶剂在烘烤时挥发所产生的空?，这些都是产生Bubble。如果客户
要求的厚?很高，一般较可?办法是分次印刷，首先必须做彻底的搅拌后除泡，另外就是将厚?分
多次涂布?达成总厚?，这样才较有机会将内部的溶剂排出，获得较高的厚?又没有气泡。
封胶气泡解决方式
封胶气泡，大致上必须将气泡分为填充??及自?产生?个部份，对灌胶填充??的缺点而言，主
要的解决方案是先将要填充的区域抽真空再进?填充，或者将填充速??低以减轻带入空气的机
会，这样就可减少气泡的发生。当然?低填充?的黏?，使填?容?进入空区也是重点；对于自我
产生的部份，主要的问题是填充物含有较高的挥发物或本身就混有气泡，这方面主要可改善的方式
有：填充前将填充?除泡、使用低挥发物的填充?、在硬化过程中升温的速?放慢等。
2oz~5oz 的铜厚，Liquid 膜厚#~#，板面?差很大，使用300 目网版，要如何印才?会有跳印
及阴影现象？
其实对于厚?差较大的电?板印刷，要填充完全必须注意?件事。第一是?动性，第二是油墨供应
?。
您所?的高?差，已经高达# 以上，一般的印刷方法很难提供足够的油墨供应?，因此这样的
印刷有点像是填孔印刷的需求。国外某些公司也确实使用?似填孔的作法，先将空隙的部分以填胶
的方式填充，之后再用表面的油墨进?印刷。这样的作法，你可以考虑使用。另外也可以考虑以多
次印刷的方式，?要永远思考单一次印刷的作法，这样也有机会达成饱满的填充。
PAD 与PAD 之距?多大可?上?漆？
确定的规范可以?定这个规格，但是目前一般市面上的?漆制程能?多?都保持在3mil 的可制作宽
?范围内（因为?漆底部会有Under Cut 的现象，?细会站?住），因此设计规格大多?都以此为
界限。但是在一些构装载板方面的需求，很多制作设计都已经要求厂商尝试2mil 的制作能?。目前
虽然部份材?厂家也宣称，他们的材?可以制作这样水平的?漆线?，但是实际上大?生产的似乎
还?多?。
请问黄?眼的定义为何？
黄?眼的这思，就是在孔圈附近的止焊漆过薄所产生的“?铜圈＂现象，造成未?潜在的止焊漆破
?危机。因为止焊漆在填充孔时，油墨会?入孔内，因而造成孔圈边止焊漆过薄的?况。又由于颜
色的差?，而有人称为“黄?眼＂，另外一个名称叫做＂假性?铜＂。
有?手指的板子一般都如何称呼？
其实电?板并没有这样的分?方式，一般而言?电?板有?手指，则或许您可以它为“端子板＂。
因为?手指是端子的一种，因此凡是需要插接的电?板，都会做上?手指的结构，?如：适配卡、
记忆模块、基地台模块板等等，都有?似的设计。但是，它们并??得会有统一的名称。
针对?同Bonding Wire(Au or Al)，PCB Pad 应如何设计才能达到最好的强?？
打线的区域一般而言只要平整清洁且有适当的?属处?，都可以达成?好的打线强?。所?同的是，
铝线与?线操作温??同，因此选用的基板材?未必相同，?线必须要耐温较高的材?才能执?。
至于Pad 的设计，一般而言至少要有线径的3 倍以上尺寸。因为打线头压到Pad 面上必须有充分的
形变?，才能产生足够的结合?。这加上打线头的可能对位偏差?，就是应该有的Pad 尺寸设计形
式。另外必须注意的是，电?板的线?底部与顶部会有宽?差?，因此定义时要以顶部尺寸为要求
标准，才能作出实际需求的产品。
在电镀制程上要打线时会发现板材变黄或打?上PAD 该如何处?？
这个问题要分成?部分?讨?，第一是板材变黄的问题。一般而言板材变黄当然是表面产生的变化，
可能是被化学药品攻击，或者是过高的温?造成逐渐的碳化，又或者是有残?物造成污染都有可能
变黄。这个部分需要较详细的追踪，或许有机会找出原因。第二是打线的问题，打线打?上，基本
上是接口的问题。可能的原因包括有?属处???、表面污染、打线条件??、基材选择?当等等。
打线接合是否要用化?或软?作为PAD？可否使用硬?？
打线一般所用的?层是属于软?，化?和电镀???上都可以使用，但是必须有足够的厚?。因为
打线的操作条件?同及基材的?同，所需要的最低镀?厚?也有差?。硬?由于含较多的杂质，因
此在打线操作上的结合?无法充裕形成，所以硬?并?适合用于打线。其实打线的结合?是由?线
和底层的镍所构成的结合?。因此如果是硬?，恐怕打线用的?线也无法贯透镀?层，所以??上
硬?并?适合打线。
蚀刻速?变慢？
您必须要看所探讨的制程是内层、外层或是微蚀，基本上蚀刻速?只要减慢就是代表活性?低?。
您必须要先检查活性?低的原因，?如：外层的蚀刻机通风?是否充裕？内层的蚀刻液氧化还原是
否正常？微蚀液的含铜?或药液浓?是否偏?等，这些都是可能原因。您必须针对这些根本的问题
做处置，才能解决问题。
棕化和黑化在二次铜蚀刻后那个阻抗会较高？
??上?者应该都?会影响到阻抗差的问题，因为阻抗与介电质层厚?、铜厚?、线?宽?、介电
质常?有关，但是这都?涉及铜面处?部份。?过因为这?种表面处?的表面粗?形式并?相同，
因此对于高频线?的电磁?射现象倒是有可能造成影响，因为高频线?对于铜表面的粗??态有一
定的敏感?，愈粗的铜面愈容?有电磁?射的问题，但是?过分细致却有结合??佳的问题。
请问邮票孔的正式学名
在业界并没有完全统一的名称，即使在英文也有好几种?同的?法，也有人称此?孔为「折断孔」。
望文生义，您可以知道它的目的就是为?折断而设计的。一般而言，如果是长距?的折断设计，则
多?的电?板会采用V-cut 的方式进?设计制作。但是某些电?板的设计，其板面大组装?结区域
十分的短，只要几个孔就可以达成未?折断的目的，因此采用这样的设计。同时这些折断孔也可以
钻孔时顺?制作，此程序上并?麻烦，?必再进?一次?槽的动作，所以在?少的模块板产品方面
应用。
如何判断哪些层?的板子是否需要V-cut？
V-cut 与是几层板并没有关系，主要还是跟后续的组装程序有关系。一般而言只要是在组装过程后，
会将产品分成?小单位的电?板，都会采用?似的作法。在电?板成形时将电?板先预?沟槽，之
后组装清洁完毕只要一拆或轻?就可以分割?，这是一个?片组装产品的标准作法之一。
PCB layout 为何要用HDI？ 有何优点？
PCB Layout 是否使用HDI 主要的考?因素是以产品组装的密集?需求及成本为基本的衡?点。如果
产品的设计密??需要用到HDIM 那么实际是Layout 当然就?必朝这方面发展。一般而言，Layout
使用HDI 的结构可以大幅提高?件组装密?，同时有可能?低电?板的整体层?。又因为HDI 的
孔径可以缩小，这样就争取?较宽广的配线空间，因此对于PCB Layout 工作者而言，加大?许多作
业弹性，这是较粗?的优点描述。
?么原因造成HDI 激光孔底有很大的?物残?？
如果是激光孔底部残??物，代表的是制作者提供的激光能?未达到清除树脂的需求能?。而他可
能发生的因素，包括打偏、?打、能?衰减、树脂厚?过高、?物遮蔽等等。当然，如果残??很
小，也可能代表的是除胶渣制程去除?全的问题。
成型铣刀有分那几种?，较常用的又是那一种规格及?型的？铣刀的表面沟槽又分那些？
成型铣刀因为并?像钻针有标准化的设计，因此样式非常地多。但是平常最常使用的种?以钻石型
铣刀为主，俗称为“凤?刀＂。它的诉求主要是以硬式电?板边缘平整、刀具耐磨为主，但是如果
是对一些未硬化的材?做?割工作，则铣刀的型式就?能以磨?为主，必须在侧面有?刃的设计，
才能顺?执?。对于一些薄板开槽或者特殊需求的?型工作，业界则有所谓的三瓣式的三紁刀，样
式?一而足。某些电?板需要控制深?开槽但并?想穿透，这样的方式所使用的铣刀就必须是?式
端面铣刀。铣刀的种?繁多，无标准答案可?考，须依据需求自?选用。
一般成型用的铣刀和压合用的铣刀是否相同？材质是否相同？又是否可以交换使用？
基本上?者可用?同的铣刀并没有问题，其质材也相当?似。但成型用的铣刀所制作出?的质量，
基本上要求较高，因此?者使用的寿命有差?。是否可以交换用，必须看您拿到的是?么等级的产
品。某些要求较?严的压合后铣刀价格较低，且使用的距?较长也并?产生问题，但并?符合成型
需求，这是值得注意的。
请问陶瓷板用何种钻头较适合？
这必须要看材质以及孔径，某些陶瓷材?本身就可以机械加工，那么用机械钻孔的方式进?加工?
?尚可型。但是如果孔径小，那么用?射钻孔或许是较佳的选择。一般的陶瓷板，多?都是再共烧
之前就进?钻孔，之后再进?填孔印刷以及线?印刷的工作，最后再进?迭合共烧的程序，因为如
此在钻孔时材?的强?实际上并?强，因此似乎并?适合使用机械加工的方式作孔。据?目前日本
的主要陶瓷板制作方式，多是以?射加工为主。
干膜溶于显影液后之膜含?的化验方法？
您?的问题应该就是我们所?的「槽体负荷?」，一般而言控制的方法多?都是依据表面积的溶出
??控制，或者有部份的厂商是使用酸碱控制器?控制。似乎较少有人讨?到直接检查药液中的膜
含?，因为这样的方法并??实际，尤其是针对有机感光膜的含?作分析，您应该知道有机物的含
?分析非常繁复，而且含?的分析偏差也比较大。如果您必须要这方面的资?，可能还是必须和干
膜厂商直接讨?，因为各家配方?同，要侦测的官能基以及含?也会?一样。
光电板、手机板、PC 板的制程有何差?？
从大处?看，PC 板的涵盖范围比较大，光电板和手机板都在其涵盖范围内，因此可以?使用PC 板
的制程就可以作其它?种产品。但是从应用面?，光电板一般指的是显示器使用的电?板，而手机
板则指用于?动电话方面的电?板产品。因此，在设计密?方面，手机板就比光电板要高一点。也
因此在高密?电?板方面的技术会使用比较多。?如：RCC 材?、?射加工技术、盲孔电镀技术、
填孔技术等等，都是典型的重要差?。
在IPC 的规范中，有叙述?手指的倒角规范吗？其规格该如何界定？
多?的倒角要求都是以安装时的顺畅性为主要考?，这和主机板的插槽式有直接的关系，但是并没
有绝对性的规则。常?的倒角是以45 ?及60 较为常?，至于深?的控制则各家有?同的要求。但
是多?的厂商，反而是以注重?手指的基本长?为主要的规格定义，因此这方面的规定仍然以与客
户商订为主要作法。
Flip Chip Ⅱ及Flip Chip Ⅲ的?同点？
所谓的Ⅱ和Ⅲ指的是版本或世代的?同，它所指的是接点距?的缩短、接点??的提高、接线密?
的提升等等的变化。当然??提高和密?提高都是对制作技术的挑战，这就是它们的?同之处，但
是这样的称呼只代表某种产品的设定规格，并非每一家公司都认同这样的世代分法。
前处??
粗化/纹?化（Texturing）
增层法出现后，许多外表光?的树脂表面，为?后增线?之附着??好起?，在进??属之前必须
要对底材完成粗化，谓之Texturing。其它各种粗化亦可称之。
湿喷砂(Wet Blasting)
是?属表面一种物?式的清洁方式，系在高压气体的驱动下，迫使湿??的磨?(Abrasive)喷打在待
清洁的表面，用以去除污物的做法。电?板各前处?制程中曾用过的湿喷浮石（Pumice)技术，即属
此?。
磨?/刷材(Abrasives）
对板面进?清洁前处?而磨刷铜面所用到的各种物?，如聚合物?织布，或?织布掺加?砂，或其
砂?之各型刷材，以及浮石粉（Pumice Slurry）等均称之为Abrasives。?过这种掺和包夹砂质的刷
材，其粉体经常会着床在铜面上，进而造成后续光阻层或电镀层之附着?与焊锡性问题。
黑氧化层(Black Oxide)
为?使多层板在压合后保持最强的固着?起?，其内层板的铜导体表面，必须要先做上黑氧化处?
层才?。目前这种粗化处?，又为适应?同需求而改进为棕化处?（Brown Oxide）或红化处?，或
黄铜化处?。
胶体 (Colloid)
是物质分?中的一种液体，如牛奶、?水等即是胶体溶液。是由许多巨分子或小分子聚集在一起，
在真液中呈现悬浮?态，与?水盐水等真溶液?同。PTH 制程其活化槽液中的“钯＂，在供货商配
制的初期是呈现真溶液，但经?化后到达现场操作时，却另显现出胶体溶液?态，也唯有在胶体槽
液中，板子的孔壁才能完成吸着之活化反应。
含浸处?（Treatment，Treating）
在电?板工业中专指在胶片（Prepreg）生产时，其玻纤布或牛皮纸等主材之树脂含浸工程。即先将
卷?主材?续慢速拖过树脂的溶液槽，再通过红外线及热风的长途?续烤箱，迫使其中溶剂挥发掉
并同时供给热能，使树脂产生一部份的架桥聚合反应。此种整体?贯制程之正式名称为“Impregation
Treatment＂，而其大型生产设备则称为“处?机＂（Treator）。FR-4 玻纤环氧树脂之胶片是采用直
?式Treator（高达13 米），而CEM-1、CEM-3 及酚醛纸板等，则多采平卧式Treator（长达100 米）。
树脂缺乏区，缺胶区 (Resin Starved Area)
指板中某些区域，其树脂含??足，未能将补强玻纤布或牛皮纸完全含浸，以致出现局部缺乏树脂
或玻纤布曝?的情形。或早期压合作业时，由于胶??过大，导致其局部板内胶??足，亦称为缺
胶区。
韧化(Anneal)
将?属加热至近于熔点的某一温?，再慢慢?却至室温，以消除其硬?及脆性而使韧性增强的工程。
其脆性可能是自然发生的，也可能是由于压?或弯曲所生成的。此字有时也可改用成形容词Annealed
及动名词Annealing。
淬火，骤? (Quench)
指物?(尤指?属体)在高温?态中，骤然间将之置入水中、油中、或盐浴中，使其快速?却，而得
?到结晶形?，并表现出?同的物?性质，其处?方式谓之Quench。此工序对?属材?的物性有极
大的影响。
3oz 厚铜镀铜?均一，使用何种磨刷方式较好？
一般而言，线?电镀确实会产生较大的厚??差，因此面对的方式有以下几种：
1.用较薄的铜皮，可以?低整体铜厚?的困扰。
2.加高全面镀铜的厚?，?低线?电镀就可以提升平整?。
3.刷磨是最后的选择，而且应该在全面铜时进?，一旦线?出现就?应该再使用刷磨削铜以免伤及
线?。
在?低厚?的影响之后，因二铜电镀厚?有的超过太多，造成湿油墨印刷??控制的问题也就有机
会克服?。
表面处??（电镀/化镀等）
障碍层(Barrier)
电?板之板边?续接点(Edge Connector，即俗称之?手指)，其各?铜独?承垫电镀?之前，需先镀
100μ-in 的电镀镍，目的是在阻止黄?原子对铜原子之“迁移＂（Migration）作用，此种底镀镍层
即称之。
刷镀(Brush Plating)
是一种无需电镀槽之简?电镀设备，对?方?进槽的大件，另以“刷拭法＂所做全面成局部电镀而
言。又称为Stylus Plating 画镀或擦镀。
预镀、打底 (Strike)
某些镀层与底?属之间的密着?很难做到满意，故需在底?属面上，以快速方式先镀上一层薄镀层，
在迎接较厚的的同一?属主镀层，而使附着?增强之谓。如业界所常用到的铜、镍或银等预镀或打
底等即是。
溅射 (Sputtering)
即阴极溅射Cathodic Sputterung 之简称，系指在高?真空的环境以及在高电压的情况下，处于阴极
的?属其外表的原子将被迫脱?本体，并以?子型态在环境中形成电浆，再奔向处在阳极的待加工
对象上，并?积成一层皮膜，均匀的附着在表面，称为阴极溅射镀膜法，是?属表面处?的一种技
术。
孔壁；滚镀(Barrel)
在电?板上常用以表示PTH 的孔壁，如Barrel Crack 即表铜孔壁的断?。但在电镀制程中却用以表
示“滚镀＂的滚桶，是将许多待镀的小?件，集体堆放在可转动的滚镀桶中，以互相搭接的方式与
藏在其内的软性阴极导电杆?通，而在直?上下转动中进?翻滚电镀，这种滚镀所用的电压比正常
电镀约高出三倍，即9V 左右。
铜膏（Copper Paste）
是将铜粉与有机载体调配而成的膏体，可用在板面上印制简单的线?导体。?过增层法ALIVH，则
将优?品质的铜膏?入Thermout 材的?射孔中，当成导通互?而代替电镀铜孔壁的作法，则是将铜
膏的技术发挥到?极致。
膨松剂 (Swelling Agents,Sweller)
多层板钻孔后，为?使孔壁上的胶渣?容?清除起?，可先将板子浸入一种高温碱性含有机溶剂式
的槽液中，让所著附的胶渣得以软化松弛而?于清除。
熔和 (Fusing)
是指将各种?属以高温熔融混合，在故化成为合?的方法。在电?板制程中指锡铅镀层的熔合成为
焊锡合?，谓之Fusing 制程。这种熔锡法是早期PCB 业界所盛?加强焊接的表面施工法，俗称炸
油。此法可将镀层中的有机物逐出，而使焊锡成为光泽结实的?属体，且又可与底铜形成IMC 而
有助于下游的组装焊接。
封孔 (Sealing)
铝?属在稀?酸中进?阳极处?之后，其结晶?氧化铝之“细胞层＂均有胞口存在，各胞口可吸收
染?而得以被染色。之后需再浸于热水中，使氧化铝吸收一个结晶水而?体积变大，并使胞口被挤
小而将色泽予以封闭，称之为Sealing。
断层面 (Fault Plane)
早期的焦磷酸铜的片?结晶镀层中，常因共镀有机物形成圆弧面?的?积，而造成其片?结晶铜层
中的局部黑色微薄?面，其原因是由于共同?积的碳原子集中所致。从微?片的画面中可以清楚看
到弧形的黑线，成之为“断层＂。
扩散层 (Diffusion Layer)
即电镀时，液中镀件阴极表面所形成极薄“阴极膜＂(Cathode Film)的另一种称呼。系指极板表面槽
液之?属?子浓?，由正常下?到?的极薄液膜而言，如同一种扩散作用。有时亦可用于阳极表面
或蚀刻表面。
迷走电? (Stray Current)
电镀槽系统中，其直?电是由整?器所供应的，应在阳极板与被镀件之间的汇电杆与槽亦中?通。
但有时少部分电?也可能会从槽体本身或是加热器上迷走、?失，特称为Stray Current。
扚出(Bail Out)
指长期操作中之槽液由于已逐渐变质，?全部换新?但成本?经济，且性质亦变?过大，造成处?
效果??掌控。于是以移出部份槽液而仅补充少许新液，以完成局部?新的效果，即称之。
在PCB 之铜底制程中是否已有厂商以Sputter 制程取代水平电镀？已?产?吗？
国外确实已有部分厂商尝试此?制程，但是因为成本高且稳定?至今并?明确，因此在硬板方面并
没有全?生产的案?。至于软板材?方面有所谓的无胶基材，这?的基材已有?产制造的实?，目
前有部分软板厂商已经开始使用。但是请注意一件事情，??何种应用，Sputter 制程主要的用途仍
然是以建?薄的?属层目标，厚?都是以?百个或?千个原子的厚?为规格，因此要得到较厚??
属层，即使是现在的铜半导体制程，仍是以电镀?获得全厚?。
黑孔制程和PTH 的孔壁附着?何者为佳？
黑孔与PTH 的结合?比较，目前黑孔似乎号称???差。其实目前相关的资?显示，某些直接电
镀的孔处?结果，都?输给传统的PTH。但是，这必须要看操作的条件及稳定性，因为多?的?据
都是实验室的?据。目前在直接电镀方面，黑影似乎也有?错的表现，而且在耐热冲击及??方面
的表现，某些?况会高于PTH 大约15%左右，可以?考一些相关资?作些研究。
椭圆电镀孔的电镀厚?是否有一定值？那Via 孔壁电镀又是多厚？
?知您所?的椭圆孔是?么？一般而言，传统电?板的孔铜厚?多?都要求1mil 以上。至于某些高
密?电?板，为?盲孔??电镀同时为?细线制作的问题，会适?的?低对孔铜厚?的要求，因此
也有最低成品孔铜厚?# 以上的规格出现。但是也有一些特殊的?子，?如：系统用的大型电
?板，因为必须应付特殊的组装以及长时间耐用性的保证，因此要求孔内铜厚?高于# 以上或
?高，因此要?么样的电镀规格还是由客户订定的。
Hole wall pull away 的产生原因及解决方法？
孔壁分?的问题就是孔结合??好的问题，一般最常?的原因有??，一?是除胶渣(Desmear)??，
粗??足抓地??佳。另一?是化学铜或直接电镀的处??佳，?如：成长过程、组织膨松，造成
结合??佳。当然还有其它的可能潜在原因，这??是最常?的问题。
请问我们一般称的镀?"μ＂，所用的单位是inch 还是mm？
?种都有可能，但是如果?的厚??字大于1 以上，??上指的是μm，因为1μm 大约相当于40
micro-inch，而一般的镀?很少?到超过30 micro-inch 的厚?。一般文件常?的描述，时常会有?与
镍?属的厚?规格同时出现，镍的?字多?都会比较大，但是?的厚?一般都?会十分高，因此您
可以依据这样的概?去判断。
Electrical Deposit 是否指电镀?，与Gold Plating 有何?同？
Electrical Deposit 指的是『电析出』。电镀?只是电析出中的一种制程，但是并?相等，??上Electrical
Deposit 的技术范围要比Gold Plating 大，Gold Plating 是其中的一种制程，但?一定是指它。电镀铜、
电镀镍、电镀银等等都可以称为Electrical Deposit。
为?么化镍?只会在铜面上呢？
一般的化学铜所采用的原?，是?用塑料表面处?的方式将必要处?的区域处?上一层界面活性
剂。这些接口活性剂在处?过程中，会因为电?板浸泡在活性胶体溶液中，而成长出一层触媒钯胶
体，经过速化处?就会在塑料与玻璃纤维的区域产生铜?属还原的反应。这样的过程因为使用?胶
体钯的技术，所以比较针对吸附的区域产生铜还原的反应。但是对于化学镍系统方面，它的主要反
应是以?子钯的作业方式?进?处?。钯会与铜的区域先产生反应，至于有树脂或是基材的部分，
则因为没有钯的存在而在后续的还原反应中?发生镍析出的作用，因此并没有如化学铜一般的还原
反应在塑料区域发生。这是?种反应间的?同处。
要镀?和镀镍，可是底材耐酸程??好，请问有何处?方式或是有非酸性之镀液？
目前较为成熟的镀?药液系统，多?都是酸性系统。?因为可取得的盐?目前以氰?化钾盐为主，
这?的盐因为在碱性环境中容?产生氰气，这是毒性气体。因此稳定安全的碱性?溶液，虽然有但
是较少被使用，您可以尝试与?属表面处?协会查询相关资?。另外，一般的电?板材?，耐酸性
多?都?错，而且这也是基本的材?测试项目，因此这方面的问题似乎应该?存在。如果产品特殊，
只是要作测试之用并??产，那么用物?性的蒸镀或许是您的另一个选择，只是材?的耐温性必须
要够否则很难获得?好的结合?。
化学?与电镀?的制作?程各有?弊，为?么?能用喷锡板代替它们？
其实以往的电?板一向都是以使用喷锡的表面处?为主，但是随着高密?的SMD 组件普及以后，
焊接点的平整?与共平面性愈?愈重要，在这方面喷锡板?容?达到稳定的?态，因此其它的?属
表面处?就应运而生。化学?与电镀??的表面处?，只?过是其中的部分而已。另外在组装的需
求方面，因为焊接并?是唯一的选项，因此对于一些?是焊接的组装或是应用方式，喷锡板一样?
能使用。举???，目前对于手机板的制作，就要求要用浸?板，其原因是按键的部分必须能够防
氧化，否则将?按键就无法顺?运作。因此可以想?，?同的?属表面处?，仍然有?同的应用，
这方面无法有一个放诸天下皆准的做法。
化?板及镀?板何种吃锡性较好？
对于吃锡的另外一个考虑，则是合?脆性的问题。由于锡?合?，只要含??超过1%以上，就会
逐渐呈现出脆的特性?。因此多?用于焊接的?属表面处?，仍然是以较薄的?处?为多。
化?板及镀?板，何种较??氧化？
一般而言?是厚?相当，电镀?的氧化性与化?板也相当。其实今在空气中并?会自然氧化，但是
他所覆盖的区域如果发生微孔?的现象，就会因为底部?属的氧化而产生表面颜色改变的问题，这
时称他为?面氧化其实?对，应该是?面覆盖?全的底部?属氧化污染。
化?板及镀?板的差?性
?种?属处?之间的最大?同点，是在应用方面的考虑。电镀?由于成长速?快，厚?也容?建?，
因此多用于打?线?的应用?域。但是化?板一般多只用于焊接或者打铝线，某些化??的还原?
系统可以增加?的厚?，因此也可以用于打?线应用，但是因为价格以及稳定性的考虑，目前应用
并?多。
为何做完化?的板子会产生色泽较浅的白点？
最好先确认是否底下有铜镍或?物的凸点，如果有，则粗糙应该?自于铜镍或?物的突起，至于颜
色偏淡应该是因为反应?佳?的厚?低，因此呈现镍的颜色而偏淡。
一般?面发白有那些因素？
?面发白多?的原因是因为?厚??足，由于镀?之前多?都会先镀镍，但是电化学析出时未必每
个地方都会有均匀的析出。?镀镍后?的析出偏薄或镍的表面较粗而产生反光色差的问题，就会有
?面发白的缺点现象。
化?板出现孔环显影?洁可以作实验判断好坏吗？
基本上化?板孔环显影?洁，客户一定会拒收。而实验判断好坏，可分成事前防范及缺点确认。事
前防范，表面清洁?实验应该就可以解决，但是作业的技巧要?意。至于缺点的确认，??上较难
以重工，可能只有报废一途。
浸?、喷锡的优缺点与用途？
一般浸?板与喷锡板的用途，都是用于焊接组装的做法。浸?因为?属面的平整?高，因此可安装
需要平整?较高的原件，同时因为??会在空气中氧化，因此有按键的产品多?都要用它。倒是焊
接的?固性方面，因喷锡板用的材?与焊锡兼容性最高，因此焊锡性最佳。
何谓HASL？
所谓的HASL 就是Hot Air Solder Leveling 的缩写，就是我们一般所?的喷锡，也有人称为HAL ?掉
S，但所称的是一样的。
