盐城市工业喷嘴协会会长、盐城市导风筒业协会会长、新任东沪公司法人、董事长、总经理杨林军女士代表东沪工业全体员工向关心、支持东沪工业发展的新老朋友表示衷心的感谢。   阜宁县东沪工业用布有限公司是供应隧道工程用导风筒、矿用导风筒、工业喷嘴的优质供应商，是阿里巴巴诚信通会员，通过了第三方权威资信机构认证 ... 查看全文

精密贴片BGA焊接系统BGA3200 BGA3200精密BGA返修工作站主要包括三大部分：精密BGA贴装系统，传动系统，精密焊接系统。良好的一体化结构设计，将三大系统有机结合在一起，使整个返修工作过程方便顺利。BGA返修台 BGA3100精密BGA返修工作站主要完成BGA、CSP类芯片的返修和焊接， ... 查看全文

 实现BGA的良好焊接随着电子技术的发展，电子元件朝着小型化和高密集成化的方向发展。BGA元件已越来越广泛地应用到SMT装配技中来，并且随着u BGA和CSP的出现，SMT装配的难度是愈来愈大，工艺要求也愈来愈高。由于BGA的返修的难度颇大，故实现BGA的良好焊接是放在所有SMT工程人员的一个课题。 ... 查看全文

您的笔记本遇到软件问题,硬件问题，有了红警服务，您将不再孤立无援:本公司引进了激光红外线全自动BGA焊接设备,迅速解决笔记本主板南北桥,显卡等芯片级的BAG焊接技术,安全可靠专业迅速,大大提高了笔记本的修复率。 当您的笔记本遇到软件问题,硬件问题，有了新宇的服务，您将不再孤立无援: 尤其体现在在品牌 ... 查看全文

中国维修网培训中心(www.sinofix.cn)是西部较早从事电脑芯片级硬件维修、培训和维修工具配件销售的企业,是西部最专业的维修企业，也是一些大企业寻找IT外包服务的最理想最信任的公司。中国维修网培训中心一直是大家公认的，西部最佳的芯片级维修培训基地。中心是由省劳动厅和社会保障厅直接领导的硬件维 ... 查看全文

BGA封装技术简介  在当今信息时代，随着电子工业的迅猛发展，计算机、移动电话等产品日益普及。人们对电子产品的功能要求越来越多、对性能要求越来越强，而体积要求却越来越小、重量要求越来越轻。这就促使电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展。为实现这一目标，IC芯片的特征尺寸就要越来越小，复杂程 ... 查看全文

（转帖注明：惠普笔记本） 在发布全新笔记本平台品牌“Vision”的同时，AMD还宣布了用于新一代主流笔记本平台“Tigris”的全新系列处理器。AMD当前笔记本平台Puma使用的处理器仍是65nm工艺，而Tigris平台会全面进化到45nm，分为四个系列，共计八款型号，全线支持AMD-V虚拟化技术 ... 查看全文

在发布全新笔记本平台品牌“Vision”的同时，AMD还公布了用于新一代主流笔记本平台“Tigris”的全新系列处理器。AMD当前笔记本平台Puma使用的处理器还是65nm工艺，而Tigris平台会全面进化到45nm，分为四个系列，共计八款型号，全线支持AMD-V虚拟化技术。品牌方面炫龙Turion ... 查看全文

BGA封装技术简介  刘志：13611616628       上海常祥实业有限公司 （http://www.cncun.cn）在当今信息时代，随着电子工业的迅猛发展，计算机、移动电话等产品日益普及。人们对电子产品的功能要求越来越多、对性能要求越来越强，而体积要求却越来越小、重量要求越来越轻。这就促 ... 查看全文

  BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: 1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率; 2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 3.厚度比Q ... 查看全文

随着手机的体积越来越小， 内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修人员来说，熟练的掌握热风枪，成为修复这种模块的必修课程。 1。BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧， BGA模块利用封装的整 ... 查看全文

BGA焊球重置工艺 ★了解1、 引言 BGA作为一种大容量封装的SMD促进了SMT的发展，生产商和制造商都认识到：在大容量引脚封装上BGA有着极强的生命力和竞争力，然而BGA单个器件价格不菲，对于预研产品往往存在多次试验的现象，往往需要把BGA从基板上取下并希望重新利用该器件。由于BGA取 ... 查看全文

bga焊球重置工艺★了解1、引言bga作为一种大容量封装的smd促进了smt的发展，生产商和制造商都认识到：在大容量引脚封装上bga有着极强的生命力和竞争力，然而bga单个器件价格不菲，对于预研产品往往存在多次试验的现象，往往需要把bga从基板上取下并希望重新利用该器件。由于bga取下后它的焊球就被 ... 查看全文

在网上的时候，看到不少人在问如何自己做ARM板，也有些人想联系网友一起做。不管是哪种方式做，都是希望能自己做个ARM来玩一玩。个人认为自己做一个ARM板并不是很难。难度多在元件的购买和PCB加工上。但这两部分也很好解决。做一个简单的、自己学习用的板，成本不过三、四百块钱。不仅划算，还能享受其中的乐趣 ... 查看全文

笔记本常见故障 根据国际数据公司(IDC)分析员的报告指出，到2011年个人电脑用户将大部分使用手提电脑，取代了桌上电脑的地位。随着时间的推移，许多先前购买的电脑已经逐步进入维修期，同时许多关于维修的问题也暴露出来。一些不正规的维修点漫天要价，以各种理由欺骗消费者，不过随着一些正规维修团队的出现 ... 查看全文

BGA焊球重置工艺--BGA植球工艺 1、 引言 [url=http://www.bgaok.com]BGA返修台[/url] BGA作为一种大容量封装的SMD促进了SMT的发展，生产商和制造商都认识到：在大容量引脚封装上BGA有着极强的生命力和竞争力，然而BGA单个器件价格不菲，对于预研产品往往存 ... 查看全文

欢迎电话详询：13611245247   找刘小姐BGA植球台植球技术工艺1、 引言 BGA作为一种大容量封装的SMD促进了SMT的发展，生产商和制造商都认识到：在大容量引脚封装上BGA有着极强的生命力和竞争力，然而BGA单个器件价格不菲，对于预研产品往往存在多次试验的现象，往往需要把BGA从基板上 ... 查看全文

 球栅阵列(BGA)封装器件与检测技术           作者     来源 半导体仿真论坛 www.iccae.com     发布时间 2006-02-08                                       日新月异的电子产品，大到航空、航天装置，小到便携式电脑、移动 ... 查看全文

一、虚焊引发的多种问题由于目前笔记本的封装形式都在用BGA封装，BGA封装有其很大的优点，但由于采用锡珠焊接，这种焊接在使用中往往会造成虚焊现象，从而产生各种问题，在台式机主板主要表现在CPU座虚焊，而在笔记本中表现最多的是显卡虚焊，从而造成花屏，屏幕不亮等现象。对于虚焊（BGA）封装，目前最专业的 ... 查看全文

本文转自我的博客：http://blog.sina.com.cn/mayswind 本来想弄出来个￥1500之内的配置，最后弄着弄着还是超了，不过这个配置我个人认为还是这个价位比较不错的，所以拿出来与大家分享一下。 CPU：AMD AM2 Sempron LE-1150接口类型:Socket AM2 ... 查看全文